AMD AM5 platformu, bir dizi yeni özellik getirecek ve birebir vakitte yeni kuşak Ryzen tabanlı bilgisayarları desteklemek için tasarlanmış en yeni LGA 1718 soketini kullanacak. Bu yeni soketin çizimleri, 2022‘de piyasaya sürülmeyi hedefleyen Zen 4 takviyeli Raphael işlemcileri ve paket tasarımı, ExecutableFix tarafından Twitter üzerinden yayınlandı.
Renderlara baktığımızda, AM5 ‘LGA 1718’ soketinin tutma dizaynının mevcut Intel işlemci soketlerine çok benzediğini görebiliriz. Soketin tek bir mandalı var ve kıymetli işlemcilerinizin altındaki pinler için tasa duyduğunuz günler geride kaldı. Yeni kuşak Ryzen işlemciler, makul bir pin dizisi paketine sahip olacak ve pinler, işlemcinin altındaki LGA pedleri ile temas edecek olan soketin içinde yer alacak.
AMD’den birinci LGA tasarım
İmgelerin gösterdiği üzere, AMD Ryzen Raphael işlemcileri eksiksiz bir kare biçime (45x45mm) sahip olacak lakin çok kalın bir entegre ısı dağıtıcısına(IHS) mesken sahipliği yapacak. Bunun ardındaki özel sebep ise bilinmiyor, fakat termal yükü çoklu yongalar ortasında dengelemek yahut büsbütün öteki bir maksat için olabilir. İşlemcinin ortasında bulunan çift taraflı yapı, Intel Core-X HEDT işlemci serisinde bulunan IHS‘ye benziyor. Her iki taraftaki iki bölmenin kesik mi yoksa sadece renderden yansımalar ötürü mı olduğunu söyleyemeyiz, lakin bunların kesik olması durumunda, termal tahlilin havayı dışarı atmak için tasarlandığını bekleyebiliriz, lakin bu şu manaya gelir: bu sıcak hava anakartların VRM‘lerine gerçek üfleyecek yahut bu merkezi bölmede sıkışıp kalacak. Tekrar de bunun yalnızca bir spekülasyon olduğunu ve bir maket render olduğunu hatırlatmakta yarar var. Bu yüzden bekleyelim ve çipin son dizaynını görelim tahminen de kesin tasarım çok farklı olabilir.
